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半导体行业:拥抱芯片科技红利(附股

点击次数:更新时间:2018-02-17 09:13【打印】

  2017-2022年,全球半导体第四次硅含量提拔。从工业、互联网、挪动互联网延长到泛物联网,此次立异以AI引领的高机能运算、物联网、汽车电子、5G通信等新型需求。这一轮提拔周期中,数据是焦点,存储器是次要抓手。

  天时:全球超等景气宇周期,硅片铰剪差+第四次硅含量提拔,摩尔定律放缓!由硅片铰剪差鞭策的全球超等周期至多持续三年,而汗青上第一次叠加硅含量提拔,汽车、人工智能、5g、物联网等给了国内企业更多新的机遇,而摩尔定律放缓,28/14nm做为持久性价比节点有益于中国企业更长的时间窗口,缩小取领先者的距离!

  设想:兆易立异(停牌)、景嘉微、扬杰科技、紫光国芯、华灿光电、君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份;

  人和:本土百万半导体人才根本+第三次回国潮!中国高本质人才占比不竭提高,保障了充沛的人才供给。仅研究生结业就达到60万人摆布,此中理工科达到40%以上,十年增加5倍;海外人才第三次回国海潮,梁孟松17年到smic振奋,更多优良海外人才回归支撑;

  地利:任何一次半导体财产转移背后都是决和大国市场纵深,此次中国半导体兴起本土做和!2016年,中国出产了3.3亿台电脑,15亿台智妙手机,1.8亿台平板电脑,占全球80%以上,且第四次硅含量提拔的消费市场从体是正在中国本土!

  国度半导体大基金引领第二次财产大投入!继九零工程后第二次大投入,国度集成电大基金第一期1400亿初显成效,第二期规模无望正在第一期根本上继续提拔,并引领社会投资近万亿投资,对准细分焦点财产做大做强,特别摸索以市场化的体例支撑计谋性强、沉资产和具有久远成长前景的范畴:存储器、化合物半导体、特色工艺、先辈工艺、IoT芯片、嵌入式CPU、通信芯片、先辈封测和一般配备/材料。

  制制:三安光电、士兰微(IDM);中芯国际(港股)、华虹半导体(港股);

  深度拥抱芯片科技盈利,把握财产型成长机遇!国度计谋聚焦、复杂市场空间、财产本钱支撑,中国半导体财产黄金十年到来!跟着大基金二期到来,处所本钱无望进一步加大投入、加快结构,全体财产仅以线倍。存储、汽车、IoT及消费电子复杂市场空间鞭策芯片需求提拔,国度计谋政策聚焦+财产本钱支撑驱动中国半导体财产成长,从设想、制制、封拆到设备、材料,财产链上所有环节企业无望送来财产型成长机遇!

  扫描或点击关心中金正在线年半导体超等周期持续,我们2017年3月份提出的全球半导体超等周期系统:“硅片铰剪差”+“第四次硅含量提拔”获得充实验证,并正在持续加强,全球财产进展跨越我们预期,基于人工智能、汽车电子、物联网、工业节制、5G通信等立异持续,从全球龙头近期财报及瞻望来看,还将持续,全球半导体财产第四次转移大势所趋,中国半导体财产兴起天时、地利、人和!

  “硅片铰剪差”是本轮半导体景气周期焦点驱动要素,愈演愈烈,缺口到2020年!我们自2017年3月份起头提出硅片铰剪差逻辑,半年后获得整个财产链承认。从目前来看铰剪差将愈演愈大,硅片大厂sumco等2018年报价提高,且2019年还会继续跌价;第三大厂全球晶2019年产能被包完,2020年产能已有大单,铰剪差至多持续至2020年。硅片跌价最先传导到前端制制环节,再顺次传导到后端制制的封拆和测试环节,看好存储器、晶圆前端制制、易耗品,以存储器为代表的通用型芯片将成为最受益品种。